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技术制程
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印制电路板(PCB)工程制程能力:

序号 No.
项目 Item
制 程 能 力 Manufacturing Capabilities
1
基板类型Base Material
FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板
FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE
2
最小通孔成品孔径Min. Finished Hole
6mil(0.15mm)
3
最小微孔(盲孔)成品孔径Min. Micro (blind hole) finished Hole
4mil(0.1mm)
4
最小线宽/线距Min. Track/Space
3mil/3mil
5
铜箔厚度Copper Thickness
0.5~5OZ
6
最薄内 层板绝缘层厚度Thinnest Insulation Panels Layer Thickness 
3mil(0.075mm)
7
成品板厚Finished Thickness
12~175mil(0.305~4.445mm)
8
层数Layers
2~18
9
层间对准度Layers Alignment
3mil(0.075mm)
10
表面涂覆类型Finished Surface
喷铅锡、无铅喷锡、化锡、化学镀镍金、电镀镍金、防氧化、化银. 
11
特性阻抗Characteristic Impedance
28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω
12
特性阻抗控制公差 Characteristic Impedance Control Tolerance 
10%,最小5%

 

印制电路板(FPC)工程制程能力:

序号 No. 项目 制程能力
1 批量生产线宽/线距 3mil/3mil(0.075/0.075mm)
2 最小孔径 8mil(0.2mm)
3 最小板厚 0.1±0.03mm
4 层数 1-4层FPC及软硬结合板
5 材料 铜箔:RA铜、ED铜
基材:PI、PET、PEN
线路保护:PI覆盖膜或油墨(依客户需求)
补强:FR4、PI、PET、铝合金、不锈钢等
6 表面涂覆 电镀镍金、化镍金、化锡、喷锡(有铅/无铅)、OSP防氧化处理、化银。
7 产品类型 天线板、LED灯条板(含搭灯 与检测出货能力)、ACP光电产品、软硬结合板等FPC产品。


 印制电路板LED厂(F厂)工程制程能力:

序号 No. 项目 普通材料LED板制程能力 金属基材料LED板制程能力
1 基板类型 FR-4(高TG、高CTI、无卤素)、高导CEM-3、普通CEM-3 铝基板、铜基板、铁基板
2 导热系数 0.3w/m.k ~ 1.5w/m.k 1w/m.k ~ 8w/m.k
3 最大耐电压值 / AC3000v
4 油墨最大反光率 70%-90% 70%-90%
5 最小成品孔径 0.25mm 0.5mm
6 最大电镀纵横比 8:1 /
7 最小线宽/线距 4mil/4mil 4mil/4mil
8 成品板厚 0.4mm ~ 3.2mm 0.5 ~ 3.2mm
9 铜箔厚度 0.5~3oz 0.5~3oz
10 最高层数 4L 2L 
11 最大成品尺寸 1180mm x300mm 1180mm x 300mm
12 外型尺寸公差 ±0.1mm ±0.1mm
13 表面涂覆类型 有铅喷锡、无铅喷锡、防氧化、化学镍金、电镀镍金、化学镀锡、化学镀银 有铅喷锡、无铅喷锡、防氧化、化学镍金、电镀镍金、化学镀锡、化学镀银
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